{"id":24582,"date":"2020-08-18T18:37:25","date_gmt":"2020-08-19T00:37:25","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=24582"},"modified":"2020-08-18T18:37:28","modified_gmt":"2020-08-19T00:37:28","slug":"intel-detalla-su-arquitectura-de-gpu-xe-mhz-gddr6-ray-tracing-y-mas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/intel-detalla-su-arquitectura-de-gpu-xe-mhz-gddr6-ray-tracing-y-mas\/","title":{"rendered":"Intel detalla su arquitectura de GPU Xe: MHz, GDDR6, Ray Tracing y m\u00e1s"},"content":{"rendered":"\n<p>Si hay algo que genera actualmente \u00abmorbo\u00bb es precisamente la nueva arquitectura de Intel para GPUs y sobre todo, qu\u00e9 nos deparar\u00e1 el gigante azul para competir con NVIDIA y AMD (si puede llegar a ese nivel nada m\u00e1s llegar). Ha sido en el HotChip 2020 donde&nbsp;<strong>David Blythe<\/strong>&nbsp;ya hablado m\u00e1s en profundidad sobre lo que como jefe de arquitectura de GPU de la compa\u00f1\u00eda podemos esperar para el a\u00f1o que viene. Y a decir verdad, la espera para<strong>&nbsp;Intel Xe<\/strong>&nbsp;se nos va a hacer larga \u2026<\/p>\n\n\n\n<p>En primer lugar, Blythe ha dejado claro que Gen 11 ser\u00e1 la \u00faltima arquitectura denominada de tal forma y que a partir de ahora todo se basar\u00e1 en Xe como arquitectura modular, escalable y central de la compa\u00f1\u00eda. Los puntos clave se dividen en tres apartados b\u00e1sicos: escalabilidad y configurabilidad, nuevas capacidades y por \u00faltimo, energ\u00eda, rendimiento y \u00e1rea a tratar.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Intel Xe: una arquitectura para cuatro micro arquitecturas<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-1.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (1)\" class=\"wp-image-462754\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>La ponencia virtual ha dejado claro que Intel ha tenido que trabajar muy duro, ya que asegura que el dise\u00f1o es completamente nuevo frente a lo visto en Gen 11, algo que ya comentamos en art\u00edculos anteriores tras su presentaci\u00f3n en el Intel Architecture Day correspondiente.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-14.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (14)\" class=\"wp-image-462793\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Los niveles ser\u00e1n los ya sabidos LP, HPG, HP y HPC, todos optimizados para diferentes requisitos del mercado. Tanto es as\u00ed, que la compa\u00f1\u00eda afirma estar optimizando cada segmento con requisitos individuales para potenciar sus productos de forma unitaria y poder competir contra sus rivales de t\u00fa a t\u00fa.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-2.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (2)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-5.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (5)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-2.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (2)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-5.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (5)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Por lo tanto, se asume que LP representar\u00e1 la gama baja e integrados, HPG rango medio y entusiasta para gaming, HP ir\u00e1 enfocado a centros de datos e inteligencia artificial y HPC es el rango de exaescala para grandes ordenadores exoescalables.<\/p>\n\n\n\n<p>Entrando un poco m\u00e1s en la arquitectura en s\u00ed, Intel dividir\u00e1 sus unidades m\u00ednimas en los llamados 3D Compute Slice, Media Slice y Memory Fabric, donde estos tres apartados tendr\u00e1n diferentes tipos de unidades. Desde funciones 3D hasta media o cach\u00e9s con I\/O.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-6.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (6)\" class=\"wp-image-462769\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Cada segmento por lo tanto tiene sus correspondientes subsegmentos, donde Intel ha querido profundizar en el m\u00e1s importante, el 3D Compute Slice. Este tendr\u00e1 dentro de las funciones un motor de geometr\u00eda, raster y Dispatch (Color, Z y HiZ seg\u00fan la compa\u00f1\u00eda).<\/p>\n\n\n\n<p>Los SubSlice son opcionales y ajustables seg\u00fan el producto a dise\u00f1ar, as\u00ed que partiendo de la base de que cada Compute Slice contiene 16 EUs, los chips ser\u00e1n m\u00faltiplos de este n\u00famero.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-7.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (7)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-9.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (9)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-7.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (7)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-9.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (9)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>As\u00ed mismo, cada SubSlice tendr\u00e1 un Thread Dispatch, instrucciones de cach\u00e9, L1, texturas y memoria compartida de forma local, unidades de carga y descarga y las llamadas Fixed funcion que son opcionales en tres unidades: 3D Sampler, Media Sampler y Ray Tracing.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Una unidad de Ray Tracing por cada 16 EUs, \u00bfpor qu\u00e9 esta disposici\u00f3n?<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-8.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (8)\" class=\"wp-image-462775\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Si tenemos en cuenta que cada 16 EUs de un Subslice van acompa\u00f1adas de 128 l\u00edneas SIMD, el hecho de incluir una unidad para trabajar con Ray Tracing por cada uno de dichos Subslice solo se puede entender desde el punto de vista de la eficiencia.<\/p>\n\n\n\n<p>Blythe fue preguntado sobre esto y asegur\u00f3 que es la escalabilidad adecuada para la arquitectura, y adem\u00e1s dej\u00f3 otra perla: el rendimiento de Ray Tracing puede ser modulado tambi\u00e9n, ya que no es solamente una unidad de tama\u00f1o fijo. Esto deja abierta la puerta a posibles chips con mejor rendimiento en Ray Tracing seg\u00fan las necesidades del mismo.<\/p>\n\n\n\n<p>Volviendo a los EU como tal, Intel asegur\u00f3 que tendr\u00e1n 8 puertos INT\/FP con dos complex math, donde destacan el soporte para FP64 y sobre todo las extensi\u00f3n XMX, ambas opcionales y que solo se incluir\u00e1n en HP y HPC a petici\u00f3n del comprador muy posiblemente.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-11.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (11)\" class=\"wp-image-462784\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>El siguiente punto interesante ha sido sin duda el conocer m\u00e1s de cerca el Memory Fabric. No en vano Intel tiene grandes esperanzas en cuanto a conectar m\u00faltiples dies con CXL en el futuro m\u00e1s inmediato. La estructura dibuja una L3 compartida y conectada con la Rambo Cach\u00e9 (s\u00ed, se le ha denominado as\u00ed) ya que esta \u00faltima es la encargada de conectar CPU, GPU y HBM cuando se precie, as\u00ed que es muy espec\u00edfica.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-12.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (12)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-13.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (13)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-12.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (12)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-13.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (13)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Esto es importante desde el punto de vista de la escalabilidad. Y es que Intel Xe est\u00e1 pensada como Tiles y Multi Tiles, no como GPUs unitarias como tal. El sistema Multi Tiles llegar\u00e1 de la mano de EMIB y sus puentes de interconexi\u00f3n (<a href=\"https:\/\/hardzone.es\/tutoriales\/rendimiento\/intel-odi-interconexion-die-procesador-cpu\/\">ODI<\/a>&nbsp;en un futuro suponemos), donde en este caso podremos ver hasta 4 Tiles completas en un mismo encapsulado y en el futuro el n\u00famero aumentar\u00e1 exponencialmente mediante Xe Link y Co-EMIB.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Intel Tiger Lake, el primer golpe de la compa\u00f1\u00eda<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-14.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (14)\" class=\"wp-image-462793\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Los azules est\u00e1n dando rienda suelta a los datos facilitados para Tiger Lake, no en vano es el primer chip que integrar\u00e1 la arquitectura Intel Xe y como tal, todas las miradas est\u00e1n puestas en \u00e9l. Intel afirma que el rendimiento se duplicar\u00e1 literalmente frente a Gen 11, donde adem\u00e1s tendr\u00e1 un \u00e1rea 1,5 veces mayor debido a los motores implementados y a sus 96 EU, que lograr\u00e1n 1536 operaciones de 32 bits por clock.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-16.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (16)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-17.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (17)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-18.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (18)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Otro dato importante es que la frecuencia da un salto exponencial de 1,5 veces, donde al parecer estaremos entre los 1,7 GHz y 1,8 GHz aproximadamente, casi al nivel de las tarjetas gr\u00e1ficas dedicadas de AMD y NVIDIA, salvo que Tiger Lake es una iGPU. Por si fuese poco el rango din\u00e1mico se ha mejorado, lo que deber\u00eda incidir en consumos de energ\u00eda m\u00e1s \u00f3ptimos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-19.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (19)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-20.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (20)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-19.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (19)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-20.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (20)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Esto viene en parte por el hecho de c\u00f3mo van a funcionar los EU y el controlo de los hilos que tendr\u00e1n. Cada par de EUs que tenga el chip se ejecutar\u00e1n al mismo tiempo debido a que comparten el control de los subprocesos. Tendr\u00e1n a su disposici\u00f3n 2 x INT16 e INT32, producto de los 8 FP\/INT por cada ALU, algo que agradecer\u00e1 debido a que cada Subslice tiene su propia L1 y hasta 16 MB de L3.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Intel Xe: golpe en la mesa al soportar AV1 y duplicar el rendimiento en codificaci\u00f3n\/descodificaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-21.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (21)\" class=\"wp-image-462814\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Si algo valoran cada vez m\u00e1s usuarios es el rendimiento en el llamado Media Performance. En este aspecto Intel ha dado un salto cualitativo al soportar decodificaci\u00f3n de AV1 de serie, HEVC screen content coding, reproducci\u00f3n 4K y 8K a 60 FPS, HDR y Dolby Vision y un pipeline para v\u00eddeo de 12 bits.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-10.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (10)\" class=\"wp-image-462781\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Para finalizar, David dio datos concretos sobre el rendimiento el GFLOP y bajo FP32 para que el p\u00fablico se hiciese una idea de lo que puede esperar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>1 Tile -&gt; 10,6 GFLOP.<\/li><li>2 Tile -&gt; 21161 GFLOP.<\/li><li>4 Tile -&gt; 42K GFLOP.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p>Esto deja claro el por qu\u00e9 Intel va a tener que externalizar su producci\u00f3n para sus GPU gaming a TSMC: necesitan un proceso muy avanzado y ya con EUV para lograr un rendimiento similar a lo que se espera de sus rivales directos por el mercado de videojuegos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-16.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (16)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-22.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (22)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-16.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (16)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/08\/Intel-Architecture-Xe-Hotchips-22.jpg\" alt=\"Intel Architecture Xe Hotchips (22)\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Los 6 nm de TSMC ya llegan con un menor n\u00famero de capas en EUV y son solamente una versi\u00f3n mejorada de los 7 nm EUV de la compa\u00f1\u00eda, por lo que el dise\u00f1o y patrones no deber\u00eda cambiar mucho y aunque Intel no tenga experiencia con TSMC, s\u00ed puede ver lo que han hecho AMD y NVIDIA en cada troquel, por lo que no deber\u00eda ser demasiado dif\u00edcil incluir m\u00e1scaras para el proceso de grabado de los taiwaneses.<\/p>\n\n\n\n<p>En cualquier caso, 2021 se presenta apasionante y aunque los azules llegar\u00e1n los \u00faltimos a la lucha, no descartemos que puedan dar la sorpresa en rendimiento\/precio con Intel Xe gracias precisamente a la externalizaci\u00f3n y precios competitivos que ofrecer\u00e1 TSMC.<\/p>\n\n\n\n<p>Fuente: hardzone.es\/marcas\/intel\/intel-xe-arquitectura-caracteristicas\/<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Si hay algo que genera actualmente \u00abmorbo\u00bb es precisamente la 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