{"id":26913,"date":"2021-01-21T21:33:59","date_gmt":"2021-01-22T03:33:59","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=26913"},"modified":"2021-01-21T21:34:01","modified_gmt":"2021-01-22T03:34:01","slug":"todo-lo-que-sabemos-sobre-las-nuevas-cpu-amd-con-zen-4-para-pc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/todo-lo-que-sabemos-sobre-las-nuevas-cpu-amd-con-zen-4-para-pc\/","title":{"rendered":"Todo lo que sabemos sobre las nuevas CPU AMD con Zen 4 para PC"},"content":{"rendered":"\n
\"AMD<\/figure>\n\n\n\n

Con el lanzamiento de la arquitectura Zen 3 por parte de AMD, toda la atenci\u00f3n de cara al futuro se centra en Zen 4, arquitectura con la que AMD pretende seguir a la cresta de la ola en cuanto a rendimiento. \u00bfPero que sabemos que los procesadores de AMD de cuarta generaci\u00f3n? Pues poco por el momento, pero si ordenamos la informaci\u00f3n y atamos los diferentes cabos podemos sacar conclusiones bastante interesante.<\/p>\n\n\n\n

Al frente va a tener una Intel que va a intentar volver con toda su fuerza y recursos y que se encuentra en un proceso de cambio del que desconocemos sus efectos. AMD no puede quedarse de brazos cruzados y tampoco lo ha hecho en los \u00faltimos a\u00f1os con las arquitecturas Zen. Por suerte de cara a Zen 4 podemos hacernos una idea aproximada de lo que vamos a ver en 2022, pero, no olvidemos que no tenemos a\u00fan toda la informaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfAMD Zen3+ antes que AMD Zen 4?<\/h3>\n\n\n\n
\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Uno de los rumores que circulan en las \u00faltimas semanas es que AMD habr\u00eda portado el AMD Zen 3 desde el proceso de 7 nm al de \u00ab6 nm\u00bb, ambos de TSMC, lo pongo entre comillas porque realmente es un nodo que creo la fundici\u00f3n taiwanesa para aprovechar parte de la infraestructura para los 7 nm EUV. \u00bfLa particularidad de dicho nodo? Da hasta un 18% m\u00e1s de densidad que el nodo de 7 nm, pero, no sabemos como AMD la va a utilizar.<\/p>\n\n\n\n

La \u00faltima vez que AMD hizo uso de una versi\u00f3n mejorada de un nodo fue cuando hizo uso del nodo de \u00ab12 nm\u00bb de Global Foundries para la creaci\u00f3n del Zen+, pero no sabemos si vamos a ver cambios en la arquitectura interna en forma de alguna subida leve del IPC. Pero lo que si que sabemos es que AMD y Global Foundries terminan contrato este a\u00f1o y es muy posible que veamos un nuevo IO Die, lo cual significa que AMD va a renovar por completo el Northbridge y el Southbridge desde el lanzamiento de los Ryzen 3000.<\/p>\n\n\n\n

Entre los cambios del nuevo IO Die o IOD para Zen 3+ se incluye soporte para memoria DDR5, la cual no es una evoluci\u00f3n de la DDR4 por lo que requiere un nuevo dise\u00f1o en lo que al acceso a la memoria se refiere y soporte para PCI Express 5.0, pero desconocemos si al igual que Intel va a venir con soporte CXL 1.0.<\/p>\n\n\n\n

AMD Ryzen 7000, el posible nombre comercial de las CPUs basadas en Zen 4<\/h3>\n\n\n\n
\"Ryzen<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Si tenemos en cuenta el lanzamiento de Zen3+ con un nuevo IO Die acompa\u00f1ando a sus chiplets podr\u00edan aparecer a finales de 2021, entonces por una simple regla de tres esta claro que los vamos a ver como Ryzen 6000, por lo que las CPU basadas en Zen 4 serian las que se basan en Zen 4.<\/p>\n\n\n\n

Cuadrando las fechas de lanzamiento entonces tenemos finales de 2020 para Ryzen 5000, 2021 para Ryzen 6000 basado en Zen 3+ y 2022 para Ryzen 7000 en Zen 4<\/strong>, que es cuando se estrenara bajo el nodo de 5 nm de TSMC<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Lo m\u00e1s seguro es que Ryzen 7000 sea exclusivo para sobremesa en una configuraci\u00f3n en chiplets en conjunto a un IO Die de 7 nm, mientras que la versi\u00f3n monol\u00edtica para port\u00e1tiles no aparecer\u00e1 hasta bien entrado de 2023, momento en que el nodo de 5 nm estar\u00e1 lo suficientemente maduro para SoCs grandes.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 cambios nos podemos esperar a nivel de chiplet en Zen 4?<\/h3>\n\n\n\n
\"Patente<\/figure><\/div>\n\n\n\n

En primer lugar vamos a ver una configuraci\u00f3n de n\u00facleos h\u00edbridos para el aumento del IPC<\/a>, todo ello basado en el hecho de combinar un n\u00facleo para instrucciones complejas con un n\u00facleo optimizado para instrucciones simples en uno solo, compartiendo solamente el hardware de la captaci\u00f3n de instrucciones, todo ello como una medida para aumentar el IPC. No parece que Zen 3+ vaya a estar optimizada del todo para DDR5, pero el cambio del tipo de memoria supone una oportunidad para AMD de re-hacer todo el mecanismo de captaci\u00f3n de instrucciones, especialmente si se aprovecha el doble canal por DIMM de la DDR5.<\/p>\n\n\n\n

El otro cambio importante es el aumento de n\u00facleos por CCX, que pasar\u00eda de ser 8 n\u00facleos a tener una mayor cantidad, cifra que por el momento desconocemos, pero hemos de recordar las palabras de Lisa Su acerca de los planes de AMD para aumentar la cantidad de n\u00facleos en sus AMD EPYC, lo que obviamente se traduce en un aumento del n\u00famero de n\u00facleos por chiplet.<\/p>\n\n\n\n

\"patente-amd-cache-L4\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Es posible que el aumento de la cantidad de n\u00facleos cambie la jerarqu\u00eda de caches, a\u00f1adiendo una cache L4 que se situar\u00eda en el Northbridge o a un nuevo IOD, que bien podr\u00eda ser una cache de \u00faltimo nivel o una Victim Cache reemplazando en esa tarea a la actual cache L3. Todo ello servir\u00eda para simplificar la cache L3 en los chiplets con tal de poder colocar una mayor cantidad de n\u00facleos.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfNuevo tipo de interconexi\u00f3n entre chiplets e IOD para Zen 4?<\/h3>\n\n\n\n
\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

AMD aprovecha las mismas tecnolog\u00edas tanto para sus CPUs como para sus GPUs, por lo que no ser\u00eda de extra\u00f1ar que AMD decidiese utilizar el nuevo tipo de interconexi\u00f3n para 2.5DIC que vimos en la patente de sus GPUs basadas en chiplets, lo cual tendr\u00eda mucho sentido por el hecho AMD tiene como plan reemplazar las interfaces Infinity Fabric a nivel externo por otras nuevas.<\/p>\n\n\n\n

\"X3D-Zoom\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Si la cache L4 se acaba confirmando para Zen 4 entonces la comunicaci\u00f3n desde los chiplets hac\u00eda el IO Die aumentar\u00e1, el motivo de ello es que la cache L3 podr\u00eda hacerse privada por n\u00facleo Zen 4 y ser\u00eda necesario comunicar todos ellos de uno en uno en vez de grupos de 4 o de 8, es en este punto en el que el desarrollo de la interfaz X3D como reemplazo al Infinity Fabric.<\/p>\n\n\n\n

AMD no va a crear dos interfaces distintas para la comunicaci\u00f3n externa entre los chips en una configuraci\u00f3n 2.5DIC, ya sea para comunicar los chiplets de CPU como los de GPU.<\/p>\n\n\n\n

Fuente:<\/strong> hardzone.es\/noticias\/procesadores\/rumores-amd-zen-4\/<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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