{"id":27947,"date":"2021-03-02T12:00:00","date_gmt":"2021-03-02T18:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=27947"},"modified":"2021-03-02T11:53:53","modified_gmt":"2021-03-02T17:53:53","slug":"las-cpus-del-futuro-seran-desarrolladas-entre-intel-samsung-y-tsmc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/las-cpus-del-futuro-seran-desarrolladas-entre-intel-samsung-y-tsmc\/","title":{"rendered":"Las CPUs del futuro, \u00bfser\u00e1n desarrolladas entre Intel, Samsung y TSMC?"},"content":{"rendered":"\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/03\/Intel-TSMC.jpg\" alt=\"Intel TSMC\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Las noticias recientes de Intel colaborando con TSMC han abierto la caja de pandora, especialmente por el hecho que hasta ahora los diferentes fabricantes de procesadores ten\u00edan una pelea ac\u00e9rrima y encarnizada para conseguir poder fabricar los chips m\u00e1s punteros del mercado. Pero en la fabricaci\u00f3n de CPU y GPU del futuro tendr\u00e1n que colaborar entre s\u00ed para hacer posibles los nuevos dise\u00f1os.<\/p>\n\n\n\n<p>A medida que van saliendo nuevos nodos de fabricaci\u00f3n su despliegue es cada vez m\u00e1s caro, debido a los altos costes buena parte de la parte digital del hardware se est\u00e1 dejando de fabricar en los nodos m\u00e1s nuevos. Pero el alto coste hace que se tengan que buscar soluciones in\u00e9ditas hasta ahora.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fabricaci\u00f3n de CPU y GPU, \u00bfqui\u00e9nes la hacen?<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/11\/Ingenierio-Oblea.jpg\" alt=\"Ingeniero Oblea\" class=\"wp-image-515713\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Muchos de nuestros lectores esto ya lo sabr\u00e9is, pero existe la diferencia entre los que dise\u00f1an un chip y los que lo fabrican en masa. Por ejemplo NVIDIA y AMD carecen de f\u00e1bricas propias y lo que hacen es fabricar en un tercero como puede ser TSMC o Samsung. Mientras que empresas como Intel tienen su f\u00e1brica o fundici\u00f3n propia.<\/p>\n\n\n\n<p>Para hacer una comparativa que os ayude a entender la situaci\u00f3n, es como si Intel fuese una editorial que tuviese una serie de autores de libros en n\u00f3mina de los que ella misma los edita en exclusiva, mientras que TSMC y Samsung act\u00faan m\u00e1s bien como imprentas libres que a cambio de alquilar sus imprentas editan los libros que les piden.<\/p>\n\n\n\n<p>Los diferentes fabricantes o fundiciones de chips compiten desarrollando nuevos&nbsp;<a href=\"https:\/\/hardzone.es\/tutoriales\/rendimiento\/nodos-postpc-estreno\/\">nodos de fabricaci\u00f3n<\/a>&nbsp;y captar con ello a los potenciales clientes que buscan poder fabricar chips con m\u00e1s transistores, menor consumo y capaces de llegar a mayor velocidad de reloj. Pero, dicha pelea podr\u00eda llegar a su fin.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">La era chiplet, varios chips para hacer el trabajo de uno<\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/01\/chiplets-amd.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-552244\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>La existencia de los chiplets no es un secreto, se trata de dividir la funcionalidad de uno o varios chips en varios distintos con el objetivo de poder aumentar la producci\u00f3n. El motivo es que cuanto m\u00e1s crece un chip en tama\u00f1o m\u00e1s caro se va volviendo de fabricar, ya que la cantidad de fallos potenciales crece por existir un \u00e1rea mayor.<\/p>\n\n\n\n<p>Los grandes actores de esta obra de teatro sin fin que es el mercado del hardware ya han anunciado que el futuro de varios de sus dise\u00f1os de procesador pasan por el uso de chiplets y en especial las GPU. Tenemos casos como las anunciadas Intel Xe-HP de Intel, la rumoreada GPU NVIDIA Hopper y la&nbsp;<a href=\"https:\/\/hardzone.es\/tutoriales\/rendimiento\/amd-chiplets-patente\/\">patente de chiplets de AMD<\/a>. Todos ellos dise\u00f1os pensados para fabricarse haciendo uso de chiplets. Pero no solo las GPU ser\u00e1n las que los fabricantes har\u00e1n evolucionar a los chiplets sino tambi\u00e9n las CPU, algo que AMD ya ha realizado con sus AMD Ryzen.<\/p>\n\n\n\n<p>El hecho de pasar de utilizar un solo chip monol\u00edtico a utilizar varios permite nuevos tipos de configuraci\u00f3n y se transforma en cambios en la cadena de suministro a la hora de lanzar un procesador, ya que pasamos de tener un componente a tener varios.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Diferentes chips, nodos y fabricantes en una sola CPU<\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2020\/12\/chiplet-mcm.jpg\" alt=\"Chiplet MCM\" class=\"wp-image-534973\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Una de las cosas que mucha gente desconoce es que no todos los fabricantes de chips tienen los mismos puntos fuertes, ya que puede ser que dos fundiciones distintas con nodos muy parecidos se hayan especializado en frentes muy distintos. Por ejemplo, puede ser que un fabricante le d\u00e9 m\u00e1s importancia a su proceso de fabricaci\u00f3n a la densidad de la SRAM, mientras que otro prefiera darle importancia a otros campos como el calor liberado.<\/p>\n\n\n\n<p>Estar obligado a optar a un solo fabricante para tu CPU supone llevarse todas las ventajas y desventajas de su proceso de fabricaci\u00f3n. Pero, con el uso de los chiplets es posible utilizar varias fundiciones para las diferentes partes de fabricaci\u00f3n de un nuevo procesador. En el futuro por ejemplo es posible que veamos un nuevo procesador con partes de Intel, TSMC, Samsung y otras fundiciones. Muy parecido a lo que AMD hace hoy en d\u00eda con los AMD Ryzen basados en chiplets.<\/p>\n\n\n\n<p>Sabemos que de cara a la fabricaci\u00f3n de CPU como Intel y TSMC est\u00e1n dispuestas a colaborar, muchos hablan de Intel fabricando en TSMC, pero quienes hablan de ello no est\u00e1n pensando lateralmente. Con dise\u00f1os basados en chiplets a la vuelta de la esquina es m\u00e1s que seguro que veamos dise\u00f1os con piezas de diferentes fundiciones y no de una sola.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Fuente:<\/strong> <a href=\"https:\/\/hardzone.es\/noticias\/procesadores\/fabricacion-cpu-colaboracion-futuro\/\">Intel, TSMC y Samsung colaborar\u00e1n en la fabricaci\u00f3n de CPU (hardzone.es)<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las noticias recientes de Intel colaborando con TSMC han abierto la caja de pandora, especialmente por [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":13,"featured_media":27948,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[4],"tags":[],"class_list":["post-27947","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticas"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.1.1 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Las CPUs del futuro, \u00bfser\u00e1n desarrolladas entre Intel, Samsung y TSMC? 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