{"id":29227,"date":"2021-06-10T13:12:54","date_gmt":"2021-06-10T19:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=29227"},"modified":"2021-06-10T13:12:56","modified_gmt":"2021-06-10T19:12:56","slug":"tsmc-en-una-encrucijada-al-alcanzar-la-litografia-de-2-nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/tsmc-en-una-encrucijada-al-alcanzar-la-litografia-de-2-nm\/","title":{"rendered":"TSMC, en una encrucijada al alcanzar la litograf\u00eda de 2 nm"},"content":{"rendered":"\n
\"n\u00facleos\"<\/figure>\n\n\n\n

La perpetuaci\u00f3n de la Ley de Moore<\/a>, la observaci\u00f3n de que la densidad de transistores en un chip t\u00edpico se duplica cada dos a\u00f1os, plantea una serie de desaf\u00edos en el nodo de 3 nm; sin embargo, TSMC<\/strong> sigue siendo optimista a pesar de que ven una complicada encrucijada<\/strong> cuando lleguen al nodo de fabricaci\u00f3n con litograf\u00eda de 2 nm<\/strong>. \u00bfQu\u00e9 pasar\u00e1 a partir de ahora? \u00bfQu\u00e9 dificultades est\u00e1n encontrando?<\/p>\n\n\n\n

Hay muchas predicciones que afirman que es probable que la Ley de Moore se de contra un muro m\u00e1s pronto que tarde, pero c\u00f3mo de pronto est\u00e1 abierto a debate. Existen tecnolog\u00edas que prometen aumentos continuos en el rendimiento que no dependen de duplicar la densidad del transistor, y la sincronizaci\u00f3n de todo eso tendr\u00e1 implicaciones de gran alcance. En el Simposio de Tecnolog\u00eda TSMC 2021 de la semana pasada, el CEO de TSMC, C. C. Wei, dio el ejemplo de los centros de datos, que consumen m\u00e1s del uno por ciento de la electricidad global generada.<\/p>\n\n\n\n

TSMC no tiene planes m\u00e1s all\u00e1 de los 2 nm<\/h2>\n\n\n\n

\u00abLas estimaciones sugieren que se prev\u00e9 que el uso global de electricidad de los centros de datos crecer\u00e1 de cinco a cuarenta veces entre 2010 y 2030. \u00bfPor qu\u00e9 las proyecciones var\u00edan tanto?\u00bb<\/em> \u2013 pregunt\u00f3 Wei. \u201cLas estimaciones divergentes se deben en parte a la dificultad de realizar una proyecci\u00f3n precisa de nuestra huella. Hay demasiadas variables para considerar, incluso si la Ley de Moore puede continuar\u00bb.<\/em><\/p><\/blockquote>\n\n\n\n

\"TSMC<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Las proyecciones pesimistas se basan en la suposici\u00f3n de que la Ley de Moore est\u00e1 llegando a su fin, y las mejoras de eficiencia entregadas por las tecnolog\u00edas de proceso de semiconductores ya no pueden seguir el ritmo de la demanda de datos y potencia inform\u00e1tica, seg\u00fan se\u00f1ala el CEO de TSMC.<\/p>\n\n\n\n

A medida que la hoja de ruta para la reducci\u00f3n del tama\u00f1o del silicio de TSMC parece terminar en el nodo de 2 nm; la fundici\u00f3n de semiconductores m\u00e1s grande del mundo est\u00e1 recurriendo a una combinaci\u00f3n de tecnolog\u00edas de empaquetado y el uso de nuevos materiales para mantenerse en el camino de aumentar la densidad de transistores para impulsar el rendimiento y reducir la demanda de energ\u00eda.<\/p>\n\n\n\n

\u00abTenemos una hoja de ruta predecible y confiable tanto para el escalado 2D como para los IC 3D para perseguir la Ley de Moore y todav\u00eda m\u00e1s all\u00e1\u00bb<\/em>, dijo Wei. \u00abSeguimos ofreciendo la tecnolog\u00eda l\u00f3gica m\u00e1s avanzada para demostrar que el escalado 2D est\u00e1 vivito y coleando\u00bb.<\/em><\/p><\/blockquote>\n\n\n\n

La compa\u00f1\u00eda dijo que en este momento, no hay ning\u00fan plan para nodos de proceso m\u00e1s all\u00e1 de 2 nm<\/strong>. En el simposio de tecnolog\u00eda, TSMC ofreci\u00f3 algunos detalles sobre la primera f\u00e1brica de 2 nm de la compa\u00f1\u00eda, que se construir\u00e1 en Hsinchu, Taiw\u00e1n. Adem\u00e1s de proporcionar detalles sobre el lugar donde se construir\u00e1, la empresa no dio m\u00e1s detalles sobre un marco de tiempo para la producci\u00f3n o la capacidad.<\/p>\n\n\n\n

El cambio de tecnolog\u00eda<\/h2>\n\n\n\n

Por el momento, se espera que el cambio en la tecnolog\u00eda de procesos para el empaquetado de chips y los nuevos materiales cambie pr\u00e1cticamente toda la producci\u00f3n de chips.<\/p>\n\n\n\n

\u00abLa industria contin\u00faa encontrando nuevas formas de innovar a medida que la Ley de Moore se desacelera\u00bb<\/em>, dijo Brett Simpson, analista senior de Arete Research. \u201cLa adopci\u00f3n de empaquetados avanzados crea un nuevo paradigma para la industria de los semiconductores, donde los fabricantes de chips y las fundiciones claramente est\u00e1n agregando m\u00e1s valor, y en lugar de vender silicio la industria cada vez vender\u00e1 m\u00e1s plataformas completas. Creemos que este es un desarrollo cr\u00edtico en computaci\u00f3n en un momento en que los grandes chips monol\u00edticos ya no satisfacen las necesidades de los clientes \u00ab.<\/em><\/p><\/blockquote>\n\n\n\n

\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

El a\u00f1o pasado, TSMC combin\u00f3 sus plataformas 3D IC a nivel de oblea bajo un paraguas llamado 3DFabric<\/strong><\/a>, que incluye tecnolog\u00edas frontend y backend, as\u00ed como la \u00faltima oferta de TSMC, SoIC<\/strong> (sistema en chips integrados) para apilamiento de silicio. TSMC tiene varias f\u00e1bricas de backend que ensamblan y prueban matrices de silicio, incluidas pilas 3D, en dispositivos empaquetados. 3DFabric incluye las tecnolog\u00edas de envasado CoWoS e InFO m\u00e1s antiguas de la empresa.<\/p>\n\n\n\n

\u201cLas discusiones recientes en Semicon Taiwan y otros eventos a los que hemos podido asistir han apuntado a 3DFabric como una pieza clave para seguir permitiendo mejoras en el nivel de energ\u00eda, rendimiento y sistema durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada a medida que el escalado tradicional se vuelve m\u00e1s t\u00e9cnicamente complicado y costoso\u201d.<\/em><\/p><\/blockquote>\n\n\n\n

De cara a 2022, Wei dijo que SoIC estar\u00e1 listo para la producci\u00f3n en masa y, para fines del mismo a\u00f1o, la compa\u00f1\u00eda tendr\u00e1 un total de cinco f\u00e1bricas dedicadas para 3DFabric y, sin embargo, a pesar de que la tecnolog\u00eda avanza seguimos en la tesitura de que por el momento TSMC no tiene planes m\u00e1s all\u00e1 de los 2 nm (lo cual no significa que, cuando los alcancen, comiencen a planear el escalado a litograf\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as).<\/p>\n\n\n\n

Fuente ><\/strong>\u00a0Eetimes<\/a><\/p>\n\n\n\n

Fuente:<\/strong> HardZone<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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