{"id":29571,"date":"2021-07-15T09:01:57","date_gmt":"2021-07-15T15:01:57","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=29571"},"modified":"2021-07-15T09:01:59","modified_gmt":"2021-07-15T15:01:59","slug":"con-esta-tecnologia-ibm-creara-cpus-3d-mas-eficientes-y-rapidas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/con-esta-tecnologia-ibm-creara-cpus-3d-mas-eficientes-y-rapidas\/","title":{"rendered":"Con esta tecnolog\u00eda, IBM crear\u00e1 CPUs 3D m\u00e1s eficientes y r\u00e1pidas"},"content":{"rendered":"\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/portada-puente.jpg\" alt=\"Puente BInario\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>IBM acaba de presentar su tecnolog\u00eda DBHi, un puente de silicio para interconectar dos chips en vertical sin la necesidad de v\u00edas a trav\u00e9s de silicio o TSV. El cual competir\u00e1 con otras soluciones similares en el mercado. \u00bfSu mayor ventaja? Promete ser m\u00e1s barata de fabricar e implementar que las ya existentes.<\/p>\n\n\n\n<p>Uno de los desaf\u00edos de los circuitos integrados en tres dimensiones o 3DIC est\u00e1 en el tipo de interconexiones utilizadas para conectar verticalmente los diferentes chips de l\u00f3gica y\/o memoria entre s\u00ed. El m\u00e9todo m\u00e1s conocido es el TSV, pero las complicaciones y sobrecoste en su fabricaci\u00f3n ha hecho que diferentes fundiciones acaben desarrollando soluciones alternativas, basadas todas ellas en los llamados puentes de silicio para la interconexi\u00f3n. Hasta ahora conoc\u00edamos la tecnolog\u00eda EMIB de Intel y la X3D de AMD, esta \u00faltima en colaboraci\u00f3n con TSMC.<\/p>\n\n\n\n<p>La \u00faltima en sumarse ha sido IBM, que ha desarrollado un puente de silicio que promete abaratar los costes de producci\u00f3n de futuros dise\u00f1os 3DIC, a la que han bautizado como DBHi.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Intel simplifica los puentes de silicio con tecnolog\u00eda DBHi<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/ibm-DBhi.jpg\" alt=\"IBM DBhi\" class=\"wp-image-638271\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>Hace tiempo que IBM dej\u00f3 de fabricar chips, no por ello ha dejado de investigar en el desarrollo de nuevas tecnolog\u00edas, como el desarrollo de un nodo de 2 nm y ahora&nbsp;<strong>nos sorprenden con el desarrollo de su puente de silicio, al cual han bautizado como DBHi<\/strong>, siglas que significan direct bonded heterogenous integration. El cual consiste en un puente de silicio&nbsp;<strong>para interconectar dos chips en vertical<\/strong>, sin la necesidad&nbsp;<a href=\"https:\/\/hardzone.es\/reportajes\/que-es\/tsv-vias-silicio-chip-procesador\/\">interconexiones TSV,<\/a>&nbsp;el cual se sit\u00faa entre las capas de los procesadores fabricados en vertical, para futuras CPUs, GPUs y APUs en modelos 3DIC y 2.5DIC.<\/p>\n\n\n\n<p>La principal diferencia entre esto y la tecnolog\u00eda Intel EMIB es que los chips se unen al laminado con protuberancias C4 est\u00e1ndar y el puente conecta los chips o chiplets con micro protuberancias formadas en cada lado del puente de silicio. Un dise\u00f1o que resulta m\u00e1s simple que el de Intel y por tanto m\u00e1s f\u00e1cil de fabricar que este. No sabemos por el momento si alguna fundici\u00f3n va a adoptar esta tecnolog\u00eda para futuras configuraciones 2.5DIC y 3DIC, ya que Intel y TSMC, las dos mayores tienen sus propias soluciones desarrolladas.<\/p>\n\n\n\n<p>La aparici\u00f3n de los chips con configuraciones 3DIC y 2.5DIC se han visto como la soluci\u00f3n para muchos de los problemas de la Ley de Moore a la hora de escalar el rendimiento de los chips a futuro. Su no adopci\u00f3n se ha dado por el alto coste a la hora fabricar este tipo de circuitos integrados utilizando las v\u00edas a trav\u00e9s de silicio. Lo cual ha forzado que la investigaci\u00f3n y desarrollo en este campo por parte de las grandes fundiciones.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">El futuro pasa por los puentes de silicio<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/04\/Interposer-EMIB-Intel.jpg\" alt=\"Interposers EMIB Intel\" class=\"wp-image-602424\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p>El ancho de banda necesario para interconectar los futuros chips requieren interconexiones en vertical, ya que esto permite aumentar la cantidad de interconexiones. La ventaja de esto es que permite reducir el consumo energ\u00e9tico para la intercomunicaci\u00f3n a niveles tolerables. Algo que ser\u00eda totalmente de conseguir con la cl\u00e1sica conectividad en serie.<\/p>\n\n\n\n<p>Tenemos casos como\u00a0<a href=\"https:\/\/hardzone.es\/tutoriales\/componentes\/intel-lakefield-soc-arquitectura\/\">Intel Foveros y EMIB,<\/a>\u00a0as\u00ed como la futura tecnolog\u00eda X3D de AMD. Las cuales se utilizar\u00e1n para futuros procesadores para servidores y centros de datos. No obstante no podemos olvidar tambi\u00e9n el desarrollo de nuevos procesadores para servidor basados en arquitecturas como ARM y RISC-V, donde el desarrollo de IBM de licenciarse les va a dar un gran empuj\u00f3n de cara a dise\u00f1os mucho m\u00e1s avanzados.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Fuente:<\/strong> <a href=\"https:\/\/hardzone.es\/noticias\/procesadores\/con-esta-tecnologia-ibm-creara-cpus-3d-mas-eficientes-y-rapidas\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">HardZone<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>IBM acaba de presentar su tecnolog\u00eda DBHi, un puente de silicio para interconectar dos chips en 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