{"id":29910,"date":"2021-09-06T08:16:50","date_gmt":"2021-09-06T14:16:50","guid":{"rendered":"https:\/\/goldenti.com\/site\/?p=29910"},"modified":"2021-09-06T08:18:07","modified_gmt":"2021-09-06T14:18:07","slug":"la-evolucion-de-las-cpu-del-futuro-su-memoria-sera-en-forma-de-cubo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/goldenti.com\/site\/la-evolucion-de-las-cpu-del-futuro-su-memoria-sera-en-forma-de-cubo\/","title":{"rendered":"La evoluci\u00f3n de las CPU del futuro: su memoria ser\u00e1 en forma de cubo"},"content":{"rendered":"\n
\"Transistor-GAA\"<\/figure>\n\n\n\n

Intel acaba de publicar una patente sobre las estructuras b\u00e1sicas para la SRAM en los transistores Nanoribbon que supone la primera 3D SRAM, la cual nos da importantes pistas acerca de c\u00f3mo ser\u00e1 el hardware l\u00f3gico de Intel como CPU, GPU, APU y todo tipo de hardware que haga uso de memoria SRAM. \u00bfQu\u00e9 significa esta tecnolog\u00eda de Intel en el futuro de sus procesadores?<\/p>\n\n\n\n

Hace unas semanas, Intel anuncio un cambio de nombres de sus nodos de fabricaci\u00f3n para los pr\u00f3ximos a\u00f1os, los cuales suponen el uso de nuevos tipos de transistor para la construcci\u00f3n de las puertas l\u00f3gicas y memorias dentro de los futuros procesadores. Siendo los transistores Nanoribbon<\/a>, una variante creada por Intel de los transistores GAA, los que ser\u00e1n el reemplazo para los actuales transistores FinFET.<\/p>\n\n\n\n

\"Intel-Nanoribbon-transistor\"<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Es por ello que no nos deber\u00eda sorprender que vayan apareciendo patentes de Intel acerca de las diferentes aplicaciones de sus Nanoribbon y de todas ellas la m\u00e1s destacable es la que hace referencia a la construcci\u00f3n de c\u00e9lulas de bits para memoria SRAM. Lo cual es una de las piezas indispensables en cualquier tipo de circuito integrado.<\/p>\n\n\n\n

Pues bien, Intel ha patentado una memoria SRAM 3D, lo que significa un cambio importante en el futuro de sus diferentes procesadores y su naturaleza, ya esto cambiar\u00e1 por completo su estructura y vamos a pasar a hablar de procesadores totalmente tridimensionales, los cuales a nuestros ojos pasar\u00e1n a tener altura y por tanto ser\u00e1n cubos.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfPor qu\u00e9 3D SRAM de Intel va a cambiar las CPU en el futuro?<\/h2>\n\n\n\n
\"SRAM<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Una reci\u00e9n publicada patente de Intel, bajo el t\u00edtulo THREE-DIMENSIONAL NANORIBBON-BASED STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY, <\/strong>hace referencia a la construcci\u00f3n memoria 3D SRAM a partir de transistores Nanoribbon<\/strong>. \u00bfY qu\u00e9 particularidad tienen en comparaci\u00f3n con la SRAM convencional? Pues el hecho que se trata de una estructura totalmente tridimensional y no bidimensional como la SRAM tradicional<\/strong>, lo cual supone un importante cambio de paradigma en el dise\u00f1o de nuevos chips.<\/p>\n\n\n\n

Estamos acostumbrados a procesadores que nuestros ojos son una sola l\u00e1mina en dos dimensiones, pero poco a poco por las limitaciones de la Ley de Moore se ha ido buscando hacer crecer en una tercera dimensi\u00f3n los diferentes chips, lo cual es algo que llevamos tiempo viendo en la 3D NAND y la memoria RAM HBM en todas sus variantes. Tambi\u00e9n podemos hablar de la V-Cache de AMD. \u00bfLa diferencia con la patente de Intel? Todos esto son estructuras que utilizan memoria SRAM en dos dimensiones, en cambio la 3D SRAM construida con transistores Nanoribbon de Intel es, tal y como indica su nombre, una estructura en tres dimensiones<\/p>\n\n\n\n

\u00bfPor qu\u00e9 es importante esta patente? Todas las memorias internas en un procesador son memoria del tipo SRAM<\/strong>, ya sean los diferentes niveles de cach\u00e9, los registros de cada n\u00facleo, incluso las memorias utilizadas por las diferentes unidades. Por tanto esto significa que si la estructura de esta memoria va a ser en tres dimensiones entonces el resto de elementos que lo acompa\u00f1an tambi\u00e9n lo ser\u00e1n<\/strong>. Es decir, las puertas l\u00f3gicas que forman parte de las diferentes unidades de CPU, GPU, as\u00ed como las infraestructuras de interconexi\u00f3n, todas ellas ser\u00e1n en tres dimensiones. La consecuencia ser\u00e1 que los procesadores pasar\u00e1n a tener forma de cubo al pasar a tener altura.<\/p>\n\n\n\n

Fuente ><\/strong>\u00a0Patente 3D SRAM via Nanoribbon de Intel<\/a><\/p>\n\n\n\n

Fuente:<\/strong> HardZone<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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