Intel acaba de anunciar que ha finalizado el diseño de su Meteor Lake-S, al menos de una de lo que son los núcleos de la CPU en sí mismos. Lo que demuestra que están por un lado a punto para plantarle cara a AMD Zen 4 y por el otro de mostrar la potencia de su nodo de 7 nm SuperFin. ¿Qué significa este anuncio por parte de Intel a futuro?
Los fabricantes de los diferentes tipos de procesadores, ya sean CPUs, GPUs o de cualquier otro tipo, han de tener sus diseños ya terminados antes de su fabricación en masa. No solo de cara a la validación del diseño, sino también para ver que no haya fallos que puedan lastrar la fabricación en masa. Es por ello que no nos debería sorprender que Intel haya anunciado que tiene terminado Meteor Lake-S, la primera de sus arquitecturas de CPU basadas en su próximo nodo de 7 nm.
El diseño del Compute Tile de Meteor Lake-S finalizado
Pues si, el sucesor arquitectural de Alder Lake y la primera CPU que utilizará el nodo de 7 nm SuperFin de Intel ya se ha finalizado por parte de Intel. Esto lo hemos podido saber a través de un tweet de Gregory M Bryant donde anuncia el final del diseño y felicita al equipo de diseño del procesador.
Hay que aclarar que pese a que estamos hablando del sucesor de Alder Lake no hablamos de la Gen 13, sino posiblemente de la Gen 14, ya que sabemos que existe Raptor Lake en el mapa de ruta, el cual es una versión mejorada de Alder Lake que será lanzada a los pocos meses de la Gen 12.
También tenemos que dejar claro que desconocemos por el momento si Raptor Lake será la Gen 13 o no. Lo importante con el anuncio de Intel es que ellos ya tienen el diseño de Meteor Lake-S finalizado.
El futuro de las CPU de Intel para por EMIB y Foveros
Lo primero que os vendrá a la mente es la siguiente pregunta: ¿qué es un tile? Pues es el significante que le da Intel a lo que AMD llama chiplets en su argot. Y es que la idea de Intel con Meteor Lake-S es la de abandonar los diseños monolíticos basados en un solo nodo común para adoptar un diseño similar al de AMD, pero utilizando tecnologías de empaquetado propias de Intel como son EMIB y Foveros.
La idea no deja de ser la misma que AMD ha adoptado desde Zen 2, la cual se basa en el concepto de crear un procesador con varios chips, solo que Intel utiliza el término tile y AMD el término chiplet. La ventaja de esto es que permite utilizar varios nodos de fabricación distintos para un mismo diseño, lo que tiene enormes ventajas de cara a la manufactura en masa de dichos procesadores.
El Compute Tile sería por tanto el equivalente de Intel al Chiplet CCD de AMD, pero en Intel. En todo caso no sería la primera vez que Intel hace un diseño de este tipo, ya lo vimos en Lakefield con el uso de Foveros. No sabemos cómo será Meteor Lake-S, si un diseño 2.5DIC como los de AMD o uno 3DIC como Foveros.
Fuente: HardZone
