Intel acaba de publicar una patente sobre las estructuras básicas para la SRAM en los transistores Nanoribbon que supone la primera 3D SRAM, la cual nos da importantes pistas acerca de cómo será el hardware lógico de Intel como CPU, GPU, APU y todo tipo de hardware que haga uso de memoria SRAM. ¿Qué significa esta tecnología de Intel en el futuro de sus procesadores?
Hace unas semanas, Intel anuncio un cambio de nombres de sus nodos de fabricación para los próximos años, los cuales suponen el uso de nuevos tipos de transistor para la construcción de las puertas lógicas y memorias dentro de los futuros procesadores. Siendo los transistores Nanoribbon, una variante creada por Intel de los transistores GAA, los que serán el reemplazo para los actuales transistores FinFET.
Es por ello que no nos debería sorprender que vayan apareciendo patentes de Intel acerca de las diferentes aplicaciones de sus Nanoribbon y de todas ellas la más destacable es la que hace referencia a la construcción de células de bits para memoria SRAM. Lo cual es una de las piezas indispensables en cualquier tipo de circuito integrado.
Pues bien, Intel ha patentado una memoria SRAM 3D, lo que significa un cambio importante en el futuro de sus diferentes procesadores y su naturaleza, ya esto cambiará por completo su estructura y vamos a pasar a hablar de procesadores totalmente tridimensionales, los cuales a nuestros ojos pasarán a tener altura y por tanto serán cubos.
¿Por qué 3D SRAM de Intel va a cambiar las CPU en el futuro?
Una recién publicada patente de Intel, bajo el título THREE-DIMENSIONAL NANORIBBON-BASED STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY, hace referencia a la construcción memoria 3D SRAM a partir de transistores Nanoribbon. ¿Y qué particularidad tienen en comparación con la SRAM convencional? Pues el hecho que se trata de una estructura totalmente tridimensional y no bidimensional como la SRAM tradicional, lo cual supone un importante cambio de paradigma en el diseño de nuevos chips.
Estamos acostumbrados a procesadores que nuestros ojos son una sola lámina en dos dimensiones, pero poco a poco por las limitaciones de la Ley de Moore se ha ido buscando hacer crecer en una tercera dimensión los diferentes chips, lo cual es algo que llevamos tiempo viendo en la 3D NAND y la memoria RAM HBM en todas sus variantes. También podemos hablar de la V-Cache de AMD. ¿La diferencia con la patente de Intel? Todos esto son estructuras que utilizan memoria SRAM en dos dimensiones, en cambio la 3D SRAM construida con transistores Nanoribbon de Intel es, tal y como indica su nombre, una estructura en tres dimensiones
¿Por qué es importante esta patente? Todas las memorias internas en un procesador son memoria del tipo SRAM, ya sean los diferentes niveles de caché, los registros de cada núcleo, incluso las memorias utilizadas por las diferentes unidades. Por tanto esto significa que si la estructura de esta memoria va a ser en tres dimensiones entonces el resto de elementos que lo acompañan también lo serán. Es decir, las puertas lógicas que forman parte de las diferentes unidades de CPU, GPU, así como las infraestructuras de interconexión, todas ellas serán en tres dimensiones. La consecuencia será que los procesadores pasarán a tener forma de cubo al pasar a tener altura.
Fuente > Patente 3D SRAM via Nanoribbon de Intel
Fuente: HardZone
