Si miramos el mapa de ruta de TSMC está claro que lo próximo que vamos a ver en PC será el uso de su nodo de 5 nm, mientras que en teléfonos inteligentes y derivados ya se habla del nodo de 3 nm. Es por ello que a simple vista puede sorprender que TSMC esté construyendo nuevas fábricas que harán uso de su nodo de 7 nm. ¿Cuál es el motivo detrás de esta decisión?
No hay duda que el futuro de los procesadores no está en diseños monolíticos, sino en desacoplar la funcionalidad en diferentes chiplets. La trampa está en que no todos estos chiplets necesitan de los nodos más avanzados para funcionar y por tanto la demanda por nodos menos avanzados crecerá. Por ejemplo, se comenta que las futuras CPU AMD Raphael basadas en Zen 4 utilizarán un CCD a 5 nm en combinación con un IOD a 7 nm.
En medio del aumento de la demanda del ya sobrecargado nodo de 7 nm, desde TSMC han decidido montar nuevas fábricas para así poder suplir la alta demanda de uno de los nodos más exitosos de la historia de la fundición.
TSMC estaría construyendo más fábricas para su nodo de 7 nm
Según fuentes de la industria TSMC estaría planeando la construcción de un nuevo centro de producción en la ciudad de Kaohsiung en Taiwán, donde construirán hasta 6 fábricas para surtir chips bajo el nodo de 7 nm de la compañía para sus clientes.
Todo esto coincide con el aumento de precios por oblea por parte de TSMC donde los costes han aumentado para los clientes. Entre el 10?% y el 15?% para los nodos de 7 nm o más avanzados a este y hasta un 20?% para los nodos más maduros y por tanto más antiguos que siguen utilizando nodos para la fabricación de chips más antiguos.
En la actualidad el nodo de 7 nm de TSMC está totalmente saturado debido a la gran cantidad de productos que se fabrican a este tamaño de transistor. Dado que el nodo seguirá siendo utilizado para ciertos elementos de las futuras CPU y GPU basadas en chiplets se ha optado por mover parte de los futuros diseños para 2022 al nodo de 6 nm de la compañía. Lo que queda claro es que los 7 nm de la fundición de Taiwán seguirán teniendo una alta demanda, incluso tras el lanzamiento de su nodo de 5 nm para procesadores de alto rendimiento.
Todo esto es una respuesta a los planes de Intel y Samsung
Desde TSMC han tenido que cambiar su estrategia de cesión de sus fábricas para fabricar chips de terceros desde que Intel anuncio sus planes de competir en el mismo segmento que el fabricante taiwanés. Como ya os comentamos hace unos días, la fundición asiática ha tenido que cambiar sus planes para el nodo de 5 nm en los Estados Unidos, donde ahora sus nuevos planes consisten en fabricar en Taiwán para ensamblar en los Estados Unidos.
¿El motivo detrás de esta estrategia? La reducción de costes de cara a potenciales clientes. No olvidemos que mientras que Intel tiene un negocio integrado verticalmente donde ellos diseñan y fabrican sus chips, en TSMC no diseñan nada y dependen de la colaboración con terceros. De ahí la dependencia para conseguir los mejores diseños de CPU y GPU tanto para PC como para otros dispositivos, para así tener sus fábricas a todo funcionamiento.
Tampoco nos podemos olvidar de su gran rival en el mercado asiático, Samsung, la cual lleva tiempo siendo la tercera en discordia en lo que a las grandes fundiciones para la fabricación de chips se refiere. Y es que no nos podemos olvidar que mientras TSMC es líder en la fabricación de lógica y por tanto de procesadores, a Samsung nadie le hace frente en la fabricación de memorias de todo tipo. En todo caso, cualquier movimiento en falso de Samsung supone potenciales clientes tanto para TSMC como para Intel.
Fuente: HardZone
