Aunque no es algo nuevo como tal y a estas alturas tampoco va a sorprender, NVIDIA ha tenido que acometer muchos cambios en sus nuevas tarjetas gráficas para asegurar el rendimiento y la ausencia de problemas. Pero para ello, una de las claves va a ser los requerimientos que los de Huang han impuesto tanto a sus propias tarjetas como a la de los AIB, ya que los PCB van a tener que sufrir algunos cambios que elevarán el precio de construcción de los mismos.
Según se informa, al parecer los socios AIB de NVIDIA no van a lanzar modelos Founders Edition de entrada y se están concentrando en sus modelos personalizados, los cuales van a tener que seguir los requerimientos impuestos por NVIDIA en sus PCB. Esto es algo que va a tener un impacto directo en el precio de cada tarjeta para el consumidor, pero, ¿por qué son necesarios estos cambios?
Un hardware muy potente y avanzado que requiere un PCB a la altura
Poco se habla del número de capas que se usan en la industria de los PCB. Las placas base de gama alta usan entre 9 o 10 capas con materiales distintos para asegurar las líneas de transmisión y que las señales lleguen de la forma más limpia a los componentes. Como es habitual, los mayores problemas se producen en las perforaciones de los agujeros y aquí NVIDIA tampoco escapa a los inconvenientes.
La perforación de un PCB es un problema que arrastra la industria en general, pero las RTX 3000 lo van a tener un poco más complicado que el resto.
El reflejo de las señales debido a la gran cantidad de datos a trabajar y de las altas frecuencias que se van a usar para ello pueden producir que una tarjeta gráfica de este calibre termine por fallar o perder integridad en las señales.
Términos tan conocidos como capacitancia, impedancia o inductancia son solo uno de los pocos efectos electrónicos que pueden sufrir si el PCB no está correctamente fabricado, pensado y aislado. Una tarjeta gráfica común suele tener entre 6 y 8 capas por PCB, pero NVIDIA ha tenido que aumentar a 12 el número de ellas y realizar además una técnica llamada backdrill.
Backdrill, o como una nueva perforación acaba con los problemas
La transición de señales entre capas del PCB debería de lograr una transmisión perfecta, pero por los motivos antes explicados NVIDIA se encontró con problemas de señales reflejadas entre dichas capas y por ende una tasa de errores muy alta.
La solución la encontró en el método de perforación llamado backdrill, el cual es un segundo paso tras la perforación normal. En términos coloquiales es un avellanamiento del agujero hecho desde la parte inferior del mismo y perpendicular a la señal entre las dos capas.
Esto lógicamente impide que la señal rebote, puesto que el avellanamiento ha sido llevado justo por debajo de la capa de corte.
El problema como era de esperar es que el proceso es extremadamente caro de hacer, pero gracias a ello la tasa de error dentro de las muestras de NVIDIA cayó, se evitó la fluctuación y la atenuación en gran medida.
Como era de esperar por otra parte, implementar la GDDR6X iba a tener consecuencias, puesto que está fuera del JEDEC y rompe las barreras que ni siquiera Samsung ha logrado. Un mejor PCB, mejores sistemas de refrigeración y un coste más alto serán los contras de los fabricantes, algo que el que quiera el mejor rendimiento va a tener que pagar sin duda.
Fuente: hardzone.es/noticias/tarjetas-graficas/nvidia-rtx-3090-rtx-3080-pcb-12-capas/
