Tenemos una gran variedad de hardware en el mercado, pero la realidad es que pese a la variedad hay solo tres fabricantes: Intel, TSMC y Samsung. Las tres se han encontrado en una guerra de fundiciones que es la que marca todo el mercado del hardware, ya que sin ellas los componentes y periféricos de nuestros PCs no se hubiesen fabricado.
Si te has comprado hardware nuevo en los últimos años deberías saber que es muy probable que quien tu creas que es el fabricante de lo que tienes en las manos. ¿La realidad? El hardware es un oligopolio de pocos fabricantes, que son los que tienen la batuta al cien por cien. Ya que son los que controlan los precios.
El juego de la silla de los semiconductores
Cada cierto tiempo las fundiciones desarrollan nuevos nodos de fabricación, lo que permite chips más completos al poder colocar más transistores en una misma área. Acompañado todo ello por una mayor velocidad de reloj y/o menor consumo. Una dinámica que lleva en la industria de los semiconductores desde sus inicios y que continúa a día de hoy.
No obstante el aumento de los costes con cada nuevo nodo lo han convertido en una especie de juego de la silla, donde cada vez hay menos fundiciones y estas cada vez tienen más clientes. Incluso antiguos diseñadores que antes eran fabricantes se han vuelto fabless, lo que se traduce en que solamente se dedican al diseño de nuevos procesadores.
Las empresas fabless con tal de desarrollar nuevos productos también invierten grandes sumas de dinero en el desarrollo de nuevos nodos de fabricación, a cambio de obtener ventajas en la producción. Pensad en las fundiciones como una imprenta que se ha comprado una nueva impresora que un cliente prioritario le ha ayudado a pagar a cambio de poder imprimir la mayoría de las hojas, que en el caso que nos ocupa serían las obleas.
Guerra de semiconductores y escasez de chips
El aumento en la cantidad de clientes potenciales no solo ha hecho que haya una guerra de fundiciones sino que son la causa de la falta de stock de muchos productos. Hay que tener en cuenta que la cantidad de obleas que se pueden sacar por TSMC, Samsung o Intel tiene un número limitado, a más clientes menos obleas para cada uno.
Esto ha hecho que muchos diseños que no dependen para su rendimiento estar en el último nodo se hayan quedado en nodos antiguos, los cuales en vez de ser desmantelados aún siguen operativos. Un ejemplo lo tenemos en el IO Die de los AMD Ryzen de escritorio que se fabrica bajo nodos de 12 y 14 nm, otro lo tenemos en Lakefield donde uno de los chips de la pila utiliza el nodo de 22 nm de Intel.
Pero en general a las fundiciones lo que les interesa es tener chips punteros, para los que el mercado paga grandes cantidades de dinero por la percepción en el valor de dichos productos, lo que significa que el cliente les pagará más. Lo cual se traduce en que antes se acabará pagando el desarrollo del actual nodo y se podrán desarrollar nuevos.
Intel entra en la guerra de las fundiciones
Intel anunció hace unas semanas su plan para fabricar no solo chips para su casa matriz sino para terceros, lo que paradójicamente la va a convertir no en una empresa que diseña chips con fundiciones propias a una fundición que tiene una división que diseña chips. Lo cual no es lo mismo y trastoca por completo el mercado.
No sabemos cómo le irá a Intel, pero lo que está claro es que con cada nuevo nodo de fabricación es necesario un ingreso de capitales muy grande para llevar a cabo todo el desarrollo e Intel no puede cargar en sus CPUs toda la carga económica y más en un mundo donde las CPUs basadas en ARM están al acecho para ocupar el mayor espacio posible.
Por lo que la solución de Intel de prestar a terceros sus fundiciones tiene todo el sentido del mundo, pero al mismo tiempo cambia todo el sector donde todo apuntaba a un dominio absoluto de TSMC para los años siguientes.
El interés nacional por las fundiciones
Las fundiciones de microprocesadores se han convertido en sector estratégico en sus países de referencia, ya que los diferentes gobiernos de los Estados Unidos, Corea del Sur y Taiwán están invirtiendo grandes cantidades de capital, no solo para aumentar la producción de las empresas patrias y que sean competitivas, sino también para atraer a la competencia a diferentes países. ¿El objetivo? Crear puestos de trabajo por un lado que harán circular el dinero por la economía y por el otro cobrar impuestos de tal lucrativo negocio. Lo cual no es ningún secreto para nadie.
Pero el tapado en la guerra de fundiciones es China, el boicot a no poder utilizar la maquinaría de ASML les ha hecho entrar al desarrollo de su propio equipamiento EUV. No hay duda que China tiene no solo los recursos necesarios para entrar en la guerra de fundiciones con toda su fuerza. No solamente tiene recursos económicos y de personal, también tiene la motivación para hacerlo y habrá que ver si son capaces de desarrollar nodos para competir contra los de Intel, TSMC y Samsung en los años venideros.
Fuente: HardZone
