AMD en consolas ha lanzado potentes APUs o SoC, que albergan GPUs integradas con una potencia equivalente a una AMD RX 6700 XT o superior y memoria GDDR6. Algo que nos lleva a preguntar lo siguiente. ¿Cuáles son las limitaciones en el mundo del PC para crear una APU de este tipo? Mejor aún, ¿Qué le impide a AMD crear una APU de alto rendimiento que sea más potente que el de las consolas de nueva generación en el PC?
Hace ya más de una década que AMD lanzó sus primeras APU basadas en integrar GPUs gaming de gama baja dentro del procesador, camino que a día de hoy también ha seguido Intel. Pero el mercado gaming no se basa solamente en los entusiastas que se dejan el sueldo de un mes en el mercado gaming, sino también en consumidores a los que les gustaría tener un PC integrado lo suficientemente potente para jugar a los últimos juegos sin problemas.
Para ese tipo de público las APUs de alto rendimiento, con una potencia similar al de las consolas de nueva generación como PlayStation 5 y Xbox Series X serían ideales y se trata de un mercado sin explotar. Entonces, ¿cómo es que Intel y especialmente AMD no lo explotan?
Se necesitaría una intercomunicación muy compleja
Si hablamos de una APU más o menos sencilla entonces nos encontramos que comunicar sus componentes no es difícil. Pero si queremos desarrollar una APU mucho más compleja con una GPU integrada equivalente a una de gama media en PC, una cantidad de núcleos de CPU más grande y un mayor ancho de banda, entonces la intercomunicación interna se convierte en algo mucho más complejo, suficiente para que un simple cambio retrase varios meses un diseño respecto a su lanzamiento.
Una APU de alto rendimiento sería similar a lo que vemos en consolas, pero las consolas no compiten más que contra sí mismas y no están en medio de los ciclos de producto de las APU de PC donde los lanzamientos son casi anuales. Una consola se lanza cuando el fabricante de la misma está listo para hacerlo, en cambio el retraso de una APU de alto rendimiento en PC se puede convertir en un producto que no cumpla las expectativas y que se acumule como stock no vendido.
A la hora de diseñar la organización de un futuro procesador, se tiene que tener en cuenta la distribución de los diferentes componentes. Esto hace que la intercomunicación tenga que estar diseñada desde el principio en el chip. ¿El problema? Solo con que sea necesario reorganizar los componentes, eliminar unos y añadir otros provoca que se tenga que volver a la mesa de diseño por el cambio de la organización en el cableado.
Los NoC como base para las APU de alto rendimiento
En estos momentos, estamos en medio de la transición a los NoC, la recién presentada IPU de Intel es un caso claro de hacia dónde va a ir la cosa en futuros diseños. Pero también tenemos la tecnología de Xilinx adquirida por Intel recientemente y las DPU de NVIDIA basadas en la tecnología de Mellanox.
¿Pero qué pintan los NoC en todo esto? Básicamente los NoC por su naturaleza eliminan por completo la necesidad de comunicación directa entre los componentes. Ya que estos se comunican directamente con el SmartNIC que se en la parte central del chip a través de una infraestructura central. Debido a que la comunicación se hace a través del SmartNIC la organización de los diferentes componentes puede ser totalmente libre y los cambios de esta se pueden ejecutar más rápidamente, incluso los diseñadores pueden añadir y quitar elementos sin problemas.
Los NoC van a dar la posibilidad de ver gráficas de gama media integradas como APUs y por tanto configuraciones más complejas en ese aspecto. La gama de entrada ya está siendo copada por GPUs integradas, por lo que el siguiente paso es integrar las GPU gaming de gama baja e incluso si se puede las de gama media.
Fuente: HardZone
